복잡 하고 집적도가 높은 회로를 아트워크 할떄는 다층 구조의 pcb 형태로 설계를 합니다.

그 구조들은 signal, power, signal, ground. signal ... 과 같이 각 레이어의 용도에 따른 

구조를 나타내는데요 사실 회로를 설계 하거나 아트워크를 하는 입장에서는 위와 같은 레이어

구조만 이해 하고 있으면 될때도 있습니다.

하지만, 신호선들의 임피던스를 맞춰야 할 경우에는 실제 제작 되는 pcb 구조를 이해 해야 합니다.

그래서 pcb 의 실제 형태에 대해 간략히 설명 해 보겠습니다.

실제 pcb 를 구성 하고 있는 자재들은 아래와 같습니다.

- CCL(Copper clad laminate) , prepreg, copper foil, 동,니켈 도금 약품 및 흑화 처리용 약품등..

이중 CCL, Freperg, Copper foil 은 반드시 이해 해야 합니다.

CCL 은 동박 적층판이라고 하며, 일반적으로 pcb 재질을 말할때 대상이 되는 부분 입니다.

pcb 재질을 FR4 라고 한다면 바로 이 ccl 을 fr4 로 만들겠다는 뜻이 됩니다.

이 ccl 이 pcb 의 메인이 되고 그 위,아랫 면을 동박 (copper foil) 로 얊게 덮은 것 이 양면 pcb 가 됩니다.

여기서 동박 은 전원,gnd, signal 용으로 사용 하는 부분이며 이 글의 맨처음 언급한 레이어가 됩니다.

그렇다면 더 많은 레이어를 추가 하려면 어떻게 할까요?

현재 CCL 의 위,아랫면에 동박이 입혀진 2층 레이어이며, 그위에 다른 레이어를 추가 하려면 절연이 되어야 겠지요

이 절연체가 바로 prepreg 입니다. 

4층 구조를 다시 정리 해보면

--------------- signal

--------------- prepreg

--------------- signal 2

--------------- FR-4 (CCL )

--------------- signal 3

--------------- pregreg

--------------- signal 4

와 같은 형태가 됩니다.

그럼 6층은 어떻게 될까요? 또 그 위에 pregreg 를 입히고 동박을 다시 입힐 까요?

아닙니다.

CCL을 하나 더 사용하게 됩니다.

형태는 상상해 보시기 바랍니다.