빌드업(Build-up)이란?

첨단 인쇄회로기판(PCB) 제조 기법의 하나로  다층기판 제조법 입니다.

빌드업의 장점은 기존 기계 드릴의 가공 한계인 직경 300보다 미세한 150 이하의

미세 홀을 가공할 수 있어 이에 따라 1㎠당 20개 이상의 미세 홀과 1㎜ 이하의 피치를 갖는 각종

소형 첨단 전자 부품을 PCB에 실장할 수 있습니다.

 

크게 [A-type],[B-type]의 2가지 타입으로 분류하는데요

 

아래 이미지를 보시면 쉽게 이해하실수 일을거에요...^^

 

 

 

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