S5PV210 패케지는 FCFBGA-584 이다.

16.9mm 크기의 정사각형에 585 핀이 있는데  크기에 비해 핀수가 많다고 생각은 안든다.

그런데 문제가 생겼다. 

안쪽의 핀들은 전원관련핀들이라 라우팅라인이 밖으로 나오지 않아도 된다.

하지만 바깥쪽 라인들은 외부로 선을 빼야 하는데 이것들이 7열이다.

그림1

빌드업 B타입은 레이어는 아래와 같이 구성된다.

       1L  라우팅 

       2L  라우팅

       3L  그라운드

       4L  전원

       5L  라우팅

       6L  라우팅

 1층으로  1열, 2열이 나오고

 2층으로  3열, 4열이 나오고

 5층으로  5열, 6열이 나오고

 6층으로  7열      이 나오면 되는데...

그림 2

문제는  5열을 빼기 위해서  1-2 층 비아를 뚫고 2-5층 비아를 뚫고 5층으로 라우팅한 후

다음 6열을 5열과 동일하게 나가야 하는데 2-5층 비아사이로 라우팅이 나가지 못하는 일이 발생한 것이다.

우선 여기서 1-2 층 또는 5-6층을 연결하는  VIA 의 스펙을 알아보면

0.1mm 홀에 패드가 0.285 로 구성된다.

0.1mm 이면 레이져 드릴로 뚫을수 있는 가장 일반적이 사양이며 이보다 작으면 가격이 엄청비싸진다.

또한 패드의 크기도 0.285 로 해야하며 이보자 작으면 에러률이 발생하여 PCB 금액이 높아진다.

2-5층을 연결하는 비아는 레이져가 아닌 실제 드릴로 뚫게 된다.

레이져의 경우 한층만을 작업할 수있어 2-5층을 레이져로 하게되면 3번 작업을 해야한다.

비용이 엄청올라가니 반드시 드릴작업을 해야한다.

2-5층 비아는 0.2mm 홀에 패드가 0.45 로 구성되는게 일반적이다.

그림 3

2-5층 비아사이를 라우팅시 클리어런스 에러가 발생하는 문제가 발생하여 PCB 업체에 문의해 보니

패드가 0.40 까지 작업이 가능하지만 ... 그래서 0.42 패드로 설정하였다.

보통 드릴비아는 0.25 까지 작업을 하였으나 요즘은 0.2 까지 작업하니 장비가 정말좋아진다.

주의할것은 드릴이 뚫을 층수가 많으면 비용이 증가한다.

드릴 작업시 때에 따라 PCB 를 2장 이상 겹친 상태에서 작업을 할수도 있다.

이래야 생산성 향상이 되고 단가도 내려가게된다. 하지만 PCB 들의 두께가 두꺼워지면 드릴이

끝에가서 휘어질수 있어 에러가 나니 적당히 해야한다.

비아가 작다면 PCB 의 두께를 일반적이 1.6T 작업이 아닌 1.0~1.2 작업을 해야 한다.

1.0 보다 낮은 두께는 가격이 또 비싸진다.

아트웍사 사장님이 투덜거린다. 넘 힘들다고 ㅜ.ㅜ