하드웨어
인텔의 아톰은 성능면에서야 뛰어나다 쳐도 전력소모량이 커서 휴대폰이나 타블렛 PC 에서 많이
사용 되지 못하고 있는데요,
인텔은 최근 데스크탑 시장이 줄어들고 타블렛 PC 와 스마트폰 시장이 더 커지면서 이 모바일 시장을
타겟으로한 새로운 CPU 를 내놓을 준비를 하고있습니다.
그 새로운 CPU 에 적용한 기술이 바로 3D 트랜지스터 라고 합니다.
이 3D 트랜지스터 기술을 트라이게이트 ( Tri-gate ) 라고 합니다.
트랜지스터가 3D 라고 하니 좀 신기 하기도 한데요.
기존의 트랜지스터는 평면 구조로 되어 전자의 통로가 단면인 반면 3D 트랜지스터는
입체적으로 되어 3면의 전자 이동로가 있다는 차이점이 있습니다.
기존의 평면 구조의 트랜지스터
3D 트랜지스터
전자의 이동로가 커짐으로써 22나노 공정 이하의 미세공정에서의 작동 전력 및 누설전류 문제가 크게 개선 될것으로
생각 된다고 합니다.
이 트라이게이트 는 멀티게이트 디바이스의 한 종류 트랜지스터를 각각 분리 하지 않고 여러개의 트랜지스터를
어레이로 배열해 크기를 줄이고 전력 소모량을 줄이는 방식중의 하나 라고 합니다.
멀티게이트 개념도 실제 트라이게이트
기존의 평면구조의 트랜지스터 3D 트랜지스터
22나노 3D 트라이게이트 트랜지스터는 인텔의 32나노 평면형 트랜지스터에 비해 저 전압에서 37% 향상된 성능을 제공 한다고 합니다.
인텔이 ARM 이 점령 하고 있는 모바일 CPU 시장에 이 새로운 트랜지스터 제조 기술을 내세워
얼만큼 성과를 낼지는 두고 봐야겠습니다.
