간혹 전화상으로 같은 PCB 파일을 보면서 대화를 해도 서로 대화가 안될 때가 있습니다.

바로 조금씩 다르게 생각 하는 PCB 용어들 때문입니다.

그래서 몇 가지 용어들을 정리 해 봅니다.

1. Copper

신호의 전달을 목적으로 하는 넓은 면적의 동박 주로 전원과 그라운드에 많이 사용한다.

2.Via

일반적으로 PCB에서의 Hole을 의미한다. Via는 Through-Hole 부품의 Mounting에 사용되거나, 혹은 Layer간의 Routing을 위해 사용된다.

3.Fanout

Copper 로된 gnd 또는 전원에 via를 통해 ic 의 pin을 연결해 놓은 것

4.Etchi

도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적 방법으로 제거된 부분

5.Part Reference

부품의 레퍼런스 번호

6.thermal Relief(열방출)

SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위해 GROUND 또는 VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성한 것

7.Through Hole Type Via

HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀

8.PadStack(Land)

제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분

9.SMD Type

표면 실장형 부품

10.Non Through Hole

전기적으로 도통되지 않은 홀, 주로 보드에 나사등을 삽입하기 위함

11.SilkScreen

pcb 표면에 인쇄되는 글자 또는 선

(그림출처 : 구글링 )

Drill : 아래층으로 연결되도록 뚫어 놓은 구멍

Land : 통상 도체 회로의 일부분으로 부품의 부착이나 연결을 위해서만 사용되는 것은 아니고, 테스트나 식별(감지: Sensoring)용 목적으로도 사용되는 부분

Resist : 부식액, 전기도금 용액, 땝납 등의 작용이나 반응으로부터 도체 회로의 일부분을 보호하기 위해 사용되는 잉크나 페인트, 플라스틱 또는 전기 도금 코팅물과 같은 도포자재

Power : 내층 전원 ( 위 그림에서는 해당 pin 이 전원에 연결될 경우임)

사실 여기서 하고자 했던건 Land 와 PAD 가 같은 말이라는 걸 쓰고자 했으나. 이왕 올리는거 다양하게 올렸습니다.