하드웨어
PCB 에서 Solder Mask 와 Paste Mask 는 상식 적으로 납이 묻는 부분이다 . 정도로 알고 있습니다.
사실 그렇긴 하지만, 차이가 없다면 굳이 구분을 할 필요가 없겠으나 분명히 레이어의 구분이 있습니다.
무슨 차이 일까요?
특정 부품의 decal을 열어 보니 PIN 에 Solder Mask 와 Paste Mask 가 따로 항목이 있군요.
구분을 짓자면 아래와 같습니다.
Solder Mask 는 PCB 에서 납땜이 되어질 부분을 표시하는 필름이며, PCB 제작시에 사용 됩니다.
부품의 형태 (DIP, SMD) 에 구분 없이 PCB 상에 납땜이 되는 부분이 모두 표시 되며 pcb 제작시에 이 Solder Mask 를
기준으로 납이 묻지 안는 부분만 페인팅 하게 됩니다.
반면 Paste Mask 는 PCB 제작시에 사용되지 않고 제작이 완료된 후 SMD 부품을 실장 하기 위한
Reflow 공정에서 사용되어 집니다.
살짝 무엇인가가 떠오르지 않나요? 네. 바로 메탈 마스크가 떠오릅니다.
이 Paste Mask 를 금속으로 만들어 SMT 공정에서 사용 하는데요 . 다시 말하면 Paste Mask = Metal Mask 라는 말이 됩니다.
Metal Mask 는 PCB 상에서 LAND 위치에 맞게 Solder cream 도포가 가능하도록 홀을 낸 공구 입니다.
[메탈마스트]
위 그림이 바로 메탈마스크 인데요 smd 부품의 납이 묻을 형태와 같게 구멍이 나 있지요.
사실 Decal 들을 보면 모든 부품들이 첫번째 그림처럼 Solder Mask / Paste Mask 레이어를 넣어 두지는 않습니다.
pcb 제조사에서 알아서 해주니까 .. 실제로는 두 레이어를 모두 표시 해주는게 좋겠다는 생각이 듭니다.
