오늘은 전 시간에 이어 용어에 대한 의미를 계속 알아보겠습니다.

 (Wetting) 젖음 이란,

   금속 표면에 접착성이 있는 접합을 형성할 만한 땜납의 자유로운 흐름과 퍼짐...

   결국, 땜이 잘 되어 있는가를 확인할 수 있는 정도일 듯 합니다.

 (Colder solder joint) 가열 부족 땜납 접속 이란,

   위에 알아본 젖음(Wetting)의 부족과 가열이 충분치 않아 발생한 불만족한 땜납 접속.

 (Rosin solder connection) 로진 땜납 접속 이란,

   전주에 알아본 플럭스(Flux) 가 혼입된 불만족한 땜납 접속.

 (Disturbed solder joint) 빗나간 땜납 접속 이란,

  납이 응고 중에 리드선 (전선)과 접속 부가 상대적으로 움직인 결과 발생하는 불만족한 접속.

 (Reflow soldering) 재 용융 땜납 접속 이란, 

    ( Reflow를 재 용융이라 번역하네요...)

  예비 땜납을 실시한 접합면을 겹쳐서 땜납이 용융할 때까지 가열하여,   접속 상태에서 

  냉각하여 부품을 접합하는 방법.  .... 재납하는 것이네요. 설명이 도리혀 어렵습니다...

 (Dewetting) 젖음 부족이라 함은,

   용융한 땜납이 표면을 피복하고 있지만, 얇은 땜납의 피막으로 덮혀진 구역에 

   땜납의 불규칙한 모양의 작은 언덕을 남기고, 땜납이 물러난 상태. (밑바탕의 금속 노출안된 상태)

   규격은 역시 말이 어렵네요.. 제 생각엔 "냉납" 에 대한 설명입니다.

 (Nonwetting) 젖음 없음이라 함은.

    액상의 땜납에 접촉한 표면으로 땜납이 전혀 부착하지 않은 상태. 

    - "소납" 이 아닐까요??

 (Excessive solder) 땜납 과잉이라 함은.

    접합한 부품의 윤곽이 전혀 알 수 없든가, 접합 영역의 경계를 넘어 땜납이 흐른 것에 

    기인하는 불만족스런 접합 상태. 

    - " 과납" 입니다.

 마지막으로,

 (Solder projection) 땜납의 돌기라 함은,

     굳어진 땜납 접속부와 피복에서 원하지 않게 생긴 돌기.

 오늘은 여기까지 입니다.

 용어는 이해가 가는데 설명은 영... 어렵습니다.