아트워크를 하다보면 캐패시터를 그라운드나 전원에 연결할때 VIA 를 자주 사용 하게 되는데


이때 적절한 형태가 어떤 것인지 생각하지 않고 그냥 연결하는 것을 목표로 대충 선을 그리고


마지막에 VIA 를 뚫곤 합니다.


하지만 이것들이 EMI 에 큰 영향을 미친다는 것을 알면 이렇게 못할 것 입니다..


권장하는 CAP 주변 VIA 에 대한 좋은예와 나쁜예를 들어 볼까 합니다.


1111.jpg


결국 cap 의 pad 에 가까이 via 를 뚤고 전류의 흐름을 좁히는 방법이 좋다는 것을 알 수 있네요.


사실 위 이미지들에서 설명하는 best 형태의 via 는 거의 적용 하기 어렵습니다.


바이패스캡의 경우 요샌 커야 1608 사이즈 정도이기 때문이죠


지금 보니 저도 거의 BAD 형태를 많이 하는 것 같군요. 앞으로는 Better 수준이라도 하고자 노력 해야 겠네요.

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