우리가 사용하는 회로기판, 즉 PCB는 패턴을 이용하여 저항을 만들 수 있지요.


이 경우 많은 고려사항이 있겠지만, 우선 도전체로 사용하는 동의 저항을 알아볼 필요가 있습니다.


인터넷 상에서 검색을 해보면 여러가지 값들이 있는데요,


대략적으로 1.7E-8 ohm*m 전 후의 값이 적당할 것으로 보입니다.


이 값은, 단면적 1평방미터, 길이 1m 의 동선의 저항값이고요, 


만약 1평방 미리미터,  전선 1m라면 17.2mohm 이 됩니다. 


그런데 말이죠^  


PCB에 사용하는 동박의 두께는 통상 16um, 35um, 70um 라고 하는데요, 


이것을 0.5oz(온스), 1oz, 2oz 라고 흔히 말합니다.


"온스" 는 무게의 단위인데 말이죠.  28.3g 정도이고 1파운드의 1/16 라고 합니다.


참고로 금,은 은 1/12 파운드인 31.1035 라고도 합니다. 


그렇다면 두께를 고려한 저항값을 구하는 방법을 알 필요가 있겠네요.


계산식은 아래와 같습니다.


R = 0.017 * L / W * t    

R : 저항값 , L : 패턴 길이 mm , W : 패턴 폭 mm,  t : 동박 두께

그런데 , 통상 PCB 를 만들때 동박의 두께는 0.5oz를 사용하죠.


전원용은 2oz 쓰기도 하고요. ( 물론 업체에 어느 두께로 해 달라고 이야기 하시는게..)

  
한번 예를 들어 확인해 볼까요?


만약  1oz 두께의 동박일 경우 1mm 폭의 선로를 10mm 이용하게 되면 약 6 m ohm 정도가 되는 것을 


알수 있죠. 결국, 그 패턴에 0,5A의 전류가 흐르면 3mV가 발생한다는 얘기가 되죠.


따라서, PCB 동박을 저항으로 이용하는 경우  열이 발생할 수 있다는 것을 고려해야 합니다.


저항값을 변화 시킨다는 얘기죠. 참고로 동의 온도계수는 약 0.4%/C라고 합니다.