1. 열적파괴(Thermal Breakdown)

큰 에너지의 정전기 방전 펄스가 소자에 가해져 접합부를 녹여 단락 시키는 현상을 말한다.


2. 절연 파괴(Die Electric Breakdown)

주로 MOS IC류에 많아 발생하는 절연파괴는 절연층에 정전기(압)가 가해지면 절연층의 파괴로 

산화막에 구멍이 생기는 것을 말합니다.

일단 산화막에 구멍이 생기게 되면 아주 작은 에너지만 가해져도 단락이 된다.

MOS IC에 이러한 절연파괴가 일어나면 항복전압(Breakdown Voltage)이 낮아지거나 

누설전류가 증가되어 쉽게 고장을 판별할 수 있다.


3. 배선막 융용(Metalization Melt)

정전기 방전 펄스로 인해 소자의 온도가 배선막이나 본딩 와이어를 녹일만큼 올라가는 

경우에도 고장이 발생되고 배선막 융용은 보통 접합부나 절연 층이 파괴된 후 나타남.

 

 

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