실장 시 높이가 50 MIL이하
Lead Pitch가 50 MIL 이하인 SOP

 

===== TSOP I ======

EIAJ규격에 패키지의 짧은 쪽에 Lead가 있는 것이 TSOP I,

Type I는 0.6/0.55/0.5mm Pitch로 실장 밀도가 올라가나, Solder 불량율 높음.
 
 포맷변환_tsop1.jpg
 
 
 
===== TSOP II ======
긴 쪽에 있는 것이 TSOP II로 명기함.
Type II는 1.27mm Pitch
 
 
포맷변환_tsop2.jpg