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IC package 구분#3 (TSOP)

유승수

https://forum.falinux.com/zbxe/index.php?document_srl=550866

2011.04.25 00:35:41 (*.197.186.166)

26103

하드웨어

실장 시 높이가 50 MIL이하

Lead Pitch가 50 MIL 이하인 SOP

===== TSOP I ======

EIAJ규격에 패키지의 짧은 쪽에 Lead가 있는 것이 TSOP I,

Type I는 0.6/0.55/0.5mm Pitch로 실장 밀도가 올라가나, Solder 불량율 높음.

===== TSOP II ======

긴 쪽에 있는 것이 TSOP II로 명기함.

Type II는 1.27mm Pitch

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