s3pv210 mcu 를 사용한 모듈을 설계 중인데 여려가지 사정상 무조건 6층 pcb 로 완료 해야 하는 상황에서 6층에서 배선이 가능 할지가 의문이었습니다.

일단 배선이 가능하다는 결론이었으며, 6층 기판에서의 7번줄 까지 있는 mcu 를 사용 할 경우 참고 할 수 있도록 정리해 둡니다.


조건 : 6층기판 / 빌드업 -B 타입

빌드업.jpg


직접 해 보겠습니다.

[이미지]

1.jpg

1.     1,2,3 번 라인은 TOP 으로 배선 합니다.


2.jpg

2.     4,5 번 라인은 해당 PIN 아래에  1-2층 간 VIA 를 통해 2층에서 배선 합니다.


3.jpg

3.     6번 라인은 해당 PIN 아래 1-2층간 VIA – 네 개의 PIN 중간영역 에 2-5층간 VIA 를 통해 5층에서 배선 합니다.


4.     7번 라인은 해당 PIN 아래 1-2 층간 VIA – 네 개의 PIN 중간영역 에 2-5 층간 VIA – 다시 해당 PIN 아래 5-6 층간 VIA 를 통해 BOTTOM 으로 배선 합니다.



위 그림의 노란색 동그라미와 빨간색 동그라미는 실제 동일한 배선 형태 이며, 빨간색 동그라미는 보기쉽게 풀어놓은 상태 입니다.



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